鎢銅合金的用途及性能

1.電阻焊電極：綜合了鎢和銅的優(yōu)點,耐高溫、耐電弧燒蝕、強度高、比重大、導電、導熱性好,易于切削加工,
并具有發(fā)汗泠卻等特性,由于具有鎢的高硬度、高熔點、抗粘附的特點,經(jīng)常用來做有一定耐磨性、抗高溫的凸焊、對焊電極。
2.高壓放電管電極：高壓真空放電管在工作時,觸頭材料會在零點幾秒的時間內溫度升高幾千攝氏度,而鎢銅的抗燒蝕性能、高韌性,良好的導電、導熱性能給放電管穩(wěn)定的工作提供必要的條件。
3、航天用高性能材料：金廣鎢銅材料具有高密度、發(fā)汗冷卻性能、高溫強度高及耐沖刷燒蝕等性能，在航天工業(yè)中用作導彈、火箭彈的噴管喉襯，燃氣舵的組件、空氣舵、頭罩及配重等。
4、真空觸頭材料：觸頭材料必須有非常好的機械加工性能和抗熱震性，由于接觸和開斷時打弧，觸頭材料會在零點幾秒的時間內溫度升高幾千攝氏度。我公司生產(chǎn)的W-Cu觸頭材料由于其優(yōu)異的物理性能而被廣泛的使用。
5、電火花加工用電極：在用電火花加工硬質合金產(chǎn)品時，由于WC的特殊性能使銅或石墨電極的損耗相當快，對于這種材料的電火花加工， 金廣廠家專業(yè)代理的進口日本W(wǎng)-Cu電極是較適合的。
產(chǎn)品性能：金廣鎢銅高的電腐蝕速度，低的損耗率，精確的電極形狀，優(yōu)良的加工性能，被加工件WC表面質量好。
產(chǎn)品類型：棒材、管材、板材


6、電子封裝材料：W-Cu電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了極大的方便。我們采用高純的優(yōu)質原料，經(jīng)壓制成形、高溫燒結及熔滲后，得到性能優(yōu)良的W-Cu電子封裝材料及熱沉材料。金廣適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、下電極等；高性能的引線框架；軍**用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。
優(yōu)點：具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導率；金廣優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性；優(yōu)良的加工性能；
7、鎢銅復合電極：鎢銅與鐵結合的復合電極，杜絕以往此工藝使用焊接復合中存在的孔隙、裂縫問題。鎢銅鐵復合電極為鎢銅、鐵兩種材料復合而成，結合強度高、導電性能好。
１）、鎢銅、鐵的合理搭配，使其力學性能更加合理，使用更加方便。小型精密電極加工中的變形問題得到了很好的解決；
２）、可將電極直接吸附在磁性工作臺上磨削，其加工后的平面度、表面光潔度和尺寸精密度是其它加工方法無
法比及的。在大平面電極的加工中尤顯其優(yōu)越性；
３）、磨削后的電極基準再現(xiàn)性好，特別適合需多工序組合工的電極；
４）、多個電極可同時加工，可大大提高工作效率；損耗的電極經(jīng)磨削可重復使用，使用率高，大幅提高工作效率，降低加工成本。